マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Ag焼成膜付DBA基板への新規素子実装技術とその高温動作仕様における信頼性評価
*西元 修司, 新井 皓也, 大橋 東洋, 長友 義幸
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p. 209-212

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