マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
焼結した銀に対する金基板の熱処理の影響
*張 政, 陳 伝トウ, 長尾 至成, 菅沼 克昭
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p. 241-244

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