マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
耐熱割型を用いた低加圧銀ナノ粒子ペースト接合とせん断強度および引張強度
*柏木 行康, 斉藤 大志, 長岡 亨, 山田 信司, 垣内 宏之, 玉井 聡行
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p. 245-248

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