マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
2.5Dタイプ高密度有機パッケージ基板の開発
*種子田 浩志, 三木 翔太, 大井 淳, 永井 鉱治, 小山 利徳
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p. 293-296

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