マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
金属複合MIDによる立体回路モジュールの高放熱化
*三宅 貴大, 川北 嘉洋, 塚原 法人
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会議録・要旨集 フリー

p. 53-56

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