マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
表面実装におけるソルダペーストの溶融挙動分析及びボイド低減の実現
*李 建永, 高橋 政典, 長谷川 将司, 佐藤 豪祐, 杉林 祐至, 新子 比呂志
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p. 89-92

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