マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 1D2-5
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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
積層樹脂基板の熱負荷による反り変形挙動の粘弾性解析
*中村 省三
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© 2019 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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