マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

巻号一覧

第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

選択された号の論文の73件中1～50を表示しています

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第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

低温無加圧プロセスで緻密な半導体接合を実現できる焼結性銀粒子の開発とその接合特性評価

三並淳一郎, 森崇充, 奥田真利, 櫻井哲郎, 福井太郎

セッションID: 1A1-1
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_15

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Auナノポーラスシートを用いた接合部のパワーサイクル試験における長期信頼性評価

金黒秀平, 佐々木喜七, 西川宏

セッションID: 1A1-2
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_19

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低温固相接合に向けた銅表面微細粗化と銅粒子霧化積層

高田侑希, 伊藤智也, 安田清和

セッションID: 1A1-3
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_23

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In添加鉛フリーはんだのボイド低減プロセス

山﨑浩次, 佐藤祐司, 福本晃久

セッションID: 1A1-4
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_27

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Zn混合ハイブリッド接合からのBi減量の検討

佐藤敏一, 臼井正則

セッションID: 1A1-5
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_31

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マルチフェロイック材料開発のための強磁性体/強誘電体ヘテロ接合の物性研究

三枝峻也, 中村遼, 赤松直哉, 内海裕一, 才木常正, 瀧澤由佳子, 大河内拓雄, 大浦正樹, 山口明啓

セッションID: 1A2-1
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_35

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強誘電体基板上に実装されたNi細線の電気・磁気特性

中村遼, 三枝峻也, 赤松直哉, 内海裕一, 才木常正, 瀧澤由佳子, 山口明啓

セッションID: 1A2-2
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_39

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マイクロロボット用の静電モータの出力向上に対する検討

水本明日也, 長田元気, 平尾聡志, 武井裕樹, 金子美泉, 内木場文男, 齊藤健

セッションID: 1A2-3
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_43

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PDMS製マイクロ流体デバイスへ実装可能な高感度イオン液体型圧力センサ

辻勇亮, 平井義和, 亀井謙一郎, 土屋智由, 田畑修

セッションID: 1A2-4
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_47

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スケーラブル亜鉛空気一次電池の集電体材料選択における水素過電圧の影響

渡邊敬仁, 森崇裕, 松本圭司, 森裕幸

セッションID: 1A2-5
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_51

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インクジェット印刷配線形成の安定化を志向した新しい振動解析モデル

吉田泰則, 泉小波, 金澤周介, 時任静士, 牛島洋史

セッションID: 1B1-1
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_55

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真空スキージ機能を具備したスクリーン印刷機

向井範昭, 高亨來

セッションID: 1B1-2
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_59

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メッシュ切断スクリーン版を用いた高品質電極印刷

野村健一, 古志知也, 堀井美徳, 吉田学, 牛島洋史

セッションID: 1B1-3
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_61

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ソフトブランケットを用いたオフセット印刷におけるパターンの変形

泉小波, 吉田泰則, 金澤周介, 時任静士, 牛島洋史

セッションID: 1B1-4
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_65

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低温焼成に向けた銅微粒子系の構築

米澤徹, 塚本宏樹

セッションID: 1B1-5
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_69

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導電性Cuナノインクを用いたセミアディティブプロセスによる回路形成

前田祐介, 有村英俊

セッションID: 1B2-1
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_71

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Agナノインクを用いて作製したAg/Siショットキー接触：焼成条件が電気特性に及ぼす影響

斉藤大志, 柏木行康, 玉井聡行

セッションID: 1B2-2
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_75

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導電フィラーを二元分散させた伸縮性印刷配線の繰返し引張試験中の電気抵抗変化

渡辺輝, 細野雄太, 井上雅博

セッションID: 1B2-3
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_79

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繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動

日髙功二, 中城朋也, 小金丸正明, 宍戸信之, 関根智仁, 神谷庄司, 池田徹

セッションID: 1B2-4
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_83

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円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価

中城朋也, 小金丸正明, 宍戸信之, 関根智仁, 神谷庄司, 池田徹

セッションID: 1B2-5
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_87

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摩擦攪拌点接合技術を利用したマグネシウムを含むアルミニウム合金とアルミナとの接合

園村浩介, 尾崎友厚, 片桐一彰, 長谷川泰則, 田中努, 垣辻篤

セッションID: 1C1-1
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_91

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アントラセン分子を導入した多孔性骨格の構造と電気特性

加島初徳, 清水翔太, 岡本尚樹, 齊藤丈靖

セッションID: 1C1-2
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_95

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エアロゾルデポジション法で作製した窒化けい素膜の絶縁膜としての可能性

徳橋恵祐, 木村圭一, 小林孝之

セッションID: 1C1-3
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_99

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低温接合を実現する液体金属Gaと電極材の界面反応

鈴木究, 福澤拓郎, 田口博久, 山中公博

セッションID: 1C1-4
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_103

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Sn-Bi-Sb合金の変形挙動

永田千波, 山内啓

セッションID: 1C1-5
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_107

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エポキシ樹脂変成したシアネート樹脂のガラス転移温度及び靭性の向上

柳浦聡, 原田美由紀

セッションID: 1C2-2
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_115

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銀ナノ粒子シードを用いた半導体パッケージモールドへのシールドめっき形成

深澤憲正, 古谷聡健, 白髪潤

セッションID: 1C2-3
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_119

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マテリアルズ・インフォマティクスを活用した環境配慮型実装技術

岩崎富生

セッションID: 1C2-4
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_123

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バウンダリスキャンテストによる3D IC内ダイ間抵抗断線検出可能性調査

池内康祐, 神田道也, 四柳浩之, 橋爪正樹, Shyue-Kung Lu

セッションID: 1D2-1
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_127

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電気試験法による実装基板内抵抗断線の出荷後検出法

曽根田伴奈, 神田道也, 四柳浩之, 橋爪正樹, Shyue-Kung Lu

セッションID: 1D2-2
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_131

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有限要素法を用いた熱疲労特性に与えるSn-Ag-Cuはんだ接合部形状の影響評価

森下真衣, 麻寧緒, 楢崎邦男, 西川宏

セッションID: 1D2-3
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_135

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高密度電流下の銀ナノ粒子インク配線における凝集塊分布の観察

斉藤大輝, 笹川和彦, 森脇健司, 藤崎和弘

セッションID: 1D2-4
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_139

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積層樹脂基板の熱負荷による反り変形挙動の粘弾性解析

中村省三

セッションID: 1D2-5
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_143

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低温焼成システム構築に向けたCuOx微酸化物系の構築

米澤徹, 塚本宏樹

セッションID: 2A1-1
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_147

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エポキシ系バインダ中での銀フィラーネットワークを介した導電性発現に及ぼすトリアゾール系表面処理剤の効果

中澤史穂, 坂庭慶昭, 井上雅博

セッションID: 2A1-2
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_151

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導電性接着剤の電気伝導特性発現挙動のインピーダンススペクトル解析

井上雅博, 坂庭慶昭, 中澤史穂

セッションID: 2A2-1
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_155

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非銀系フィラーを用いたエポキシ系導電性接着剤の電気的信頼性に及ぼすバインダケミストリの影響

齋藤優樹, 井上雅博

セッションID: 2A2-2
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_159

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高性能銀ナノ粒子ペーストによる各種接合及びメタライズ技術

長澤浩, 中島啓光, 雨宮隆, 伊藤公紀, 内山政弘

セッションID: 2A2-3
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_163

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バリア層のないNi微細配線の作成と電気特性評価

林藤壮史, 岡本尚樹, 齊藤丈靖, 北島彰

セッションID: 2A2-4
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_167

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パワー半導体パッケージのケース面直接水冷によるジャンクション–ケース間熱抵抗測定再現性の向上

加藤史樹, 佐藤伸二, 宝藏寺裕之, 山口浩, 佐藤弘

セッションID: 2A3-1
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_171

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はんだ接合部エレクトロマイグレーションに対するSbの影響

水鳥秀良, 河西蓮, 渡辺勇, 山中公博

セッションID: 2A3-2
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_175

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電気・熱・応力連成解析によるパワーモジュールにおけるエレクトロマイグレーションの評価

加藤光章, 大森隆広, 牛流章弘, 文倉智也, 廣畑賢治

セッションID: 2A3-3
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_179

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サーモマイグレーションがNi-P/Sn-0.7Cuはんだ接合部に及ぼす影響

大矢怜史, 新子比呂志

セッションID: 2A3-4
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_183

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高温環境下でのAg焼結層組織変化の定量評価

山野聡太, 眞砂紀之, 苅谷健人, 西川宏

セッションID: 2A3-5
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_187

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DBA基板アルミ表面に直接接合した焼結銀ダイアタッチの熱劣化特性と信頼性評価

Zheng Zhang, Chuantong Chen, Dongjin Kim, Aiji Suetake, Shijo Nagao, K ...

セッションID: 2A4-1
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_189

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無加圧焼結されたAgナノ粒子焼結体の高温疲労き裂進展特性

大崎滉二, 苅谷義治, 水村宜司, 佐々木幸司

セッションID: 2A4-2
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_193

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PDF形式でダウンロード (3069K)
アルミ張りセラミック基板表面のNiスパッタリングによるGaNチップ銀焼結接合構造の冷熱衝撃耐性の向上

金東辰, Chen Chuantong, 長尾至成, 菅沼克昭

セッションID: 2A4-3
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_197

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電力半導体モジュールダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命におよぼす平均温度と通電プロファイルの影響

細谷康佑, 苅谷義治

セッションID: 2A4-4
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_201

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焼結銀接合材を用いた高耐熱パワーモジュールの寿命予測システム

大浦賢一, 下山章夫, 伊勢谷健二, 小池邦昭, 菅沼克昭

セッションID: 2A4-5
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_205

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2.1D向け微細配線における高信頼化プロセスおよび評価方法の開発

金山天, 野北寛太, 林繁宏, 末次正

セッションID: 2B1-1
発行日: 2019年
公開日: 2023/07/21

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.29.0_209

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