マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 2A3-1
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
パワー半導体パッケージのケース面直接水冷によるジャンクション–ケース間熱抵抗測定再現性の向上
*加藤 史樹, 佐藤 伸二, 宝藏寺 裕之, 山口 浩, 佐藤 弘
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
PDFをダウンロード (1475K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2019 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top