マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 21C4-4
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
反応性スパッタリングによるTi系MAX合金配線材料の物性評価
*若松 和伸, 上田 和貴, 岡本 尚樹, 齊藤 丈靖
著者情報
会議録・要旨集 認証あり

詳細
PDFをダウンロード (504K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2021 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top