マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

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第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

超薄銀フレークと銀粒子を含むフレキシブル銀印刷配線の電気的特性と連続屈曲特性

前田和紀, 柏木行康, 宇野真由美

セッションID: 21A1-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21A1-1

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強誘電性高分子の分子量最適化によるソフト触覚センサの作製

渡邉侑志, 三浦礼生, 阿部真依, 関根智仁, 竹田泰典, 洪振瑞, 熊木大介, Fabrice Domingues Dos ...

セッションID: 21A1-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21A1-2

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強誘電性高分子を用いたソフトな動的せん断センサの作製

三浦礼生, 渡邉侑志, 阿部真依, 関根智仁, 竹田泰典, 洪振瑞, 熊木大介, Fabrice Domingues Dos ...

セッションID: 21A1-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21A1-3

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印刷による平面型 NMR コイルの作製と評価

泉小波, 藤井裕, 笈田智輝

セッションID: 21A2-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21A2-1

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有機薄膜トランジスタ用Ag配線の1軸引張り負荷による抵抗値変動

中島太聖, 小金丸正明, 関根智仁, 宍戸信之, 神谷庄司, 三成剛生, 池田徹, 時任静士

セッションID: 21A2-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21A2-2

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有機エレクトロニクス用導電性高分子配線の合掌曲げ疲労評価

田中裕大, 小金丸正明, 宍戸信之, 神谷庄司, 関根智仁, 三成剛生, 池田徹, 時任静士

セッションID: 21A2-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21A2-3

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ストレッチャブル導電性ペースト配線の繰返し引張試験中の電気伝導特性変動に及ぼす変形量の影響

井上雅博, 渡辺輝, 大堤海翔, 大嶋玲奈

セッションID: 21A3-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21A3-1

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電鋳メッシュスクリーン版によるコンデンサ内部電極の印刷形成

古志知也, 堀井美徳, 福田伸子, 野村健一, 倉田祐司, 高橋宗久, 茂木正, 太田稔

セッションID: 21A3-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21A3-2

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耳標型無給電バイタルセンシングプラットフォーム

金谷晴一, 滝口収, 髙橋秀之

セッションID: 21A4-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21A4-1

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405 nmの波長のLEDによるウイルスの殺菌効果

奥野敦史, 柳景仁, 室橋一智

セッションID: 21A4-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21A4-2

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メカニカルアメーバを用いた確率論的コンピュータの基礎検討

加藤康男

セッションID: 21A4-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21A4-3

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VUV照射によるプラズマインジケータの変色特性

清水昭宏, 羽生智行, 遠藤真一, 大城盛作

セッションID: 21B1-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21B1-1

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パワーデバイス内部の銅基板-封止樹脂界面における疲労き裂進展則の検討

高橋雄太, 池田徹, 小金丸正明, 加々良剛志, 畑尾卓也

セッションID: 21B1-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21B1-2

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新たな冷却加熱方式を用いた熱負荷試験中の電子基板の3次元熱変形およびサーモグラフィカメラ計測

菊池郁織, 青木壮太, 小澤政孝, 田中浩和

セッションID: 21B1-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21B1-3

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Sn酸化被膜に着目したはんだ付け性試験前処理の妥当性検証

泉水崇彰, 長居秀幸

セッションID: 21B2-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21B2-1

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Sn-Bi系鉛フリーはんだ合金の接合特性

赤岩徹哉, 末永将一, 高村賢治, 松本達朗, 竹中悠真, 西村哲郎

セッションID: 21B2-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21B2-2

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Sn-Bi系鉛フリーはんだを用いたはんだ接合部のエレクトロマイグレーション

赤岩徹哉, 末永将一, 高村賢治, 松本達朗, 竹中悠真, 西村哲郎

セッションID: 21B2-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21B2-3

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顕微ラマン分光法とスペクトル解析による多層電極付n形GaN結晶の高温電子物性に関する研究

川瀬幹貴, 須田潤

セッションID: 21B3-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21B3-1

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顕微ラマン分光法とスペクトル解析による多層電極付n形ZnO結晶の高温電子物性に関する研究

加悦港人, 須田潤

セッションID: 21B3-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21B3-2

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顕微ラマン分光法による多層電極付n形4H-SiC結晶の高温状態における熱応力解析に関する研究

近藤聖也, 須田潤

セッションID: 21B3-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21B3-3

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内蔵コイルが及ぼすDC/DCコンバータQFNの熱特性への影響

大木康平, 小川文雄, 岩﨑俊寛

セッションID: 21B4-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21B4-1

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蓮型多孔質銅製フィンの伝熱性能を高速予測する数値モデルの開発

楢崎邦男, 麻寧緒, 大川陽子, 田井友里恵, 井手拓哉, 大串哲朗, 村上政明, 沼田富行, 水谷久美子

セッションID: 21B4-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21B4-2

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Si熱酸化膜上の表面修飾による極薄無電解NiB膜の物性制御

岡本尚樹, 山田尚生, 林藤壮史, 齊藤丈靖

セッションID: 21B4-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21B4-3

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動的共有結合樹脂を適用したCFRPの熱プレス成形性評価

近藤剛資, 香川博之

セッションID: 21C1-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C1-1

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スパッタリングを用いたベーマイト上のＳＥＲＳ構造の形成

三枝峻也, 赤松直哉, 田中拓, 納谷昌之, 福岡隆夫, 内海裕一, 山口明啓

セッションID: 21C1-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C1-2

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銅系導電性ペーストの電気伝導特性発達に及ぼすオレイン酸とエタノールアミンの同時添加の影響

井上雅博, 松浪由香里, 小田島大輔

セッションID: 21C1-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C1-3

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次世代高速通信に向けた液状封止樹脂材料の開発

鳥越寛史, 高尾知哉, 横峯樹, 村中義和, 石川有紀

セッションID: 21C1-4
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C1-4

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自動車電動化に向けた高耐熱脂環式エポキシ樹脂の開発

竹中洋登, 鈴木弘世

セッションID: 21C2-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C2-1

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低誘電特性・高耐熱性・高接着性を有する新規エポキシ樹脂の開発

渡邊隆明, 西村雅翔, 木田紀行, 高橋淳

セッションID: 21C2-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C2-2

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クエン酸電解質亜鉛空気一次電池の電解質濃度依存性

渡邊敬仁, 松本圭司, 森裕幸, 久田隆史

セッションID: 21C2-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C2-3

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ひずみ負荷に対する電気的特性改善のためのフレキシブル導電性接着剤

大島信孝, 吉田勝大, 松嶋道也, 福本信次

セッションID: 21C3-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C3-1

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ポリヒドロキシウレタンを用いた伸縮性印刷配線の機械的変形に伴う電気的特性変化挙動の解析

大堤海翔, 渡辺輝, 大嶋玲奈, 井上雅博

セッションID: 21C3-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C3-2

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カーボンナノチューブ分散系における電気伝導特性発達に及ぼす樹脂バインダ配合成分の影響

辻村昴, 井上雅博

セッションID: 21C3-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C3-3

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300℃高温放置によるマイクロサイズ銀粒子焼結層の微細組織変化

淀将悟, 霍福鹏, 西川宏

セッションID: 21C4-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C4-1

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液体金属GaとCu電極界面のエレクトロマイグレーション現象

小澤龍生, 改原グスタヴォヨウスケ, 朝日柊介, 田口博久, 山中公博

セッションID: 21C4-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C4-2

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ファンアウト配線を利用したフレキシブルフルカラーマイクロLEDディスプレイの作製技術

王喆, 荒山俊亮, 煤孫祐樹, 小田島輩, 木野久志, 田中徹, 福島誉史

セッションID: 21C4-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C4-3

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反応性スパッタリングによるTi系MAX合金配線材料の物性評価

若松和伸, 上田和貴, 岡本尚樹, 齊藤丈靖

セッションID: 21C4-4
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_21C4-4

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ベンダブル性を有する高密度多層ビルドアップ基板の開発

種子田浩志, 今藤桂, 清水規良, 片桐規貴

セッションID: 22A1-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22A1-1

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HBMデバイス搭載を想定したCavity構造パッケージにおけるサブストレート基板の反り最適化

森裕幸, 小原さゆり

セッションID: 22A1-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22A1-2

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導電性ペーストを用いた一括積層による高信頼Any Layer基板技術の開発

酒井泰治, 飯田憲司

セッションID: 22A1-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22A1-3

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スプレー下の銅エッチングプロセスのEIS解析

奥山理央, 吉原佐知雄, 野尻尚克, 菊地義弘, 白岩昭吾

セッションID: 22A2-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22A2-1

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銀シード・セミアディティブ工法で作製した銅配線のエレクトロケミカルマイグレーション耐性

新林昭太, 村川昭, 深澤憲正, 冨士川亘

セッションID: 22A2-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22A2-2

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PDF形式でダウンロード (997K)
アンダーフィル材で端子を保護したセラミックBGAパッケージ実装サンプルの熱衝撃サイクル試験結果

篠崎孝一

セッションID: 22A2-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22A2-3

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UWB用広帯域アンテナにおける遮断帯域形成用共振器の小型化の検討

古川宙磨, 越地福朗

セッションID: 22A3-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22A3-1

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衣服への組み込みのための導電性布を用いたフレキシブル広帯域半円台形不平衡ダイポールアンテナ

富澤将哉, 越地福朗

セッションID: 22A3-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22A3-2

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PDF形式でダウンロード (541K)
透明アンテナ用ITO 透明導電膜のアニール処理によるシート抵抗の低減とアンテナの放射効率改善の検討

山田友里, 越地福朗, 安田洋司, 山田勝実, 内田孝幸

セッションID: 22A3-3
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22A3-3

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PDF形式でダウンロード (282K)
マイクロストリップ線路におけるミリ波伝送の損失要因解析技術の開発

馬路哲

セッションID: 22A4-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22A4-1

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PDF形式でダウンロード (1086K)
新規低誘電PPEビルドアップフィルムを用いたフィルタ基板の作製と高周波伝送特性

角谷武徳, 高明天, 関口翔也, 松村聡子, 大城康太, 三島翔子, 石川信広, 緒方寿幸, Erdogan Serhat, ...

セッションID: 22A4-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22A4-2

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PDF形式でダウンロード (446K)
Ag-Cu焼結ペーストの低加圧接合における焼成雰囲気の検討

熊谷圭祐, 深江信邦, 武田光市

セッションID: 22B1-1
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22B1-1

会議録・要旨集認証あり

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非加圧焼結ダイアタッチによる熱信頼性に対する焼結密度の影響

加藤諒, 奥田真利, 森崇充, 三並淳一郎, 櫻井哲郎, 福井太郎

セッションID: 22B1-2
発行日: 2021年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.31.0_22B1-2

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