Cu/Ni-P/Sn-5Sb-0.7Cu はんだ接合部エレクトロマイグレーションの電流密度加速性

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Online ISSN : 2434-396X

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

DOI https://doi.org/10.11486/mes.32.0_145

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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

Cu/Ni-P/Sn-5Sb-0.7Cu はんだ接合部エレクトロマイグレーションの電流密度加速性

*和田有史, 小黒航平, 長谷川就大, 山中公博

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会議録・要旨集フリー

p. 145-148

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