マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Si/Cu同時研削と残留金属低減処理で形成したビアミドルTSVウエハの積層
*渡辺 直也, 山本 寛, 三井 貴彦, 山本 栄一
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p. 167-170

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