マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
サンプリングモアレ法を用いたアンダーフィル材料の内部ひずみ測定
*𠮷田 拓弥, 榎本 利章, 阿部 早苗, 山口 博
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p. 171-174

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