マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
銅モリブデン複合材料を用いた高放熱低熱膨張基板の開発
*伊藤 洋平, 高西 謙二郎, 坂本 竜也, 藤原 啓輔, 新井 等
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p. 227-230

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