マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
ミクロンサイズ銀焼結接合と接合信頼性向上ための構造設計
*陳 伝彤, 劉 洋, 坂本 健志, 上島 稔, 菅沼 克昭
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p. 261-264

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