マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
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主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
Bonding reliability of encapsulation epoxy and substrate for power modules under high-temperature agin
*Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Minoru Ueshima, Motoharu Haga, Katsuaki Suganuma
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p. 265-268

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