マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
ニッケルナノ粒子－アルミニウムマイクロ粒子接合材を用いた大気加熱による高耐熱接合
*小柴 佳子, 巽 宏平
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会議録・要旨集 認証あり

p. 63-66

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