マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 13B2-1
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
半導体パッケージ構造におけるSiダイ / アンダーフィル界面の疲労き裂進展速度
*大木 勇汰, 苅谷 義治, 榎本 利章, 山口 博, 吉田 拓弥
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会議録・要旨集 認証あり

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