マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 13B2-3
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
フィールド環境におけるBGA (Ball Grid Array) 半導体パッケージはんだ接合部の熱疲労駆動力におよぼす材料因子解析
*加藤 遼, 苅谷 義治
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会議録・要旨集 認証あり

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