マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
セッションID: 13D2-2
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
分子動力学法によるCu-Cu接合界面のボイド消失挙動の評価
*巽 裕章, C.R. Kao, 西川 宏
著者情報
会議録・要旨集 認証あり

詳細
PDFをダウンロード (1000K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2024 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top