ポリイミド製プリント基板の高温高湿度下における耐久性

抄録

プリント基板における絶縁劣化の原因として, 最も懸念される現象は銅マイグレーションである.高温高湿度下において電気絶縁試験を行うことによって, プリント基板上のマイグレーションにともなう劣化過程について検討した.試験用として, 接着剤に不純物を加え, また, 接着剤のガラス転移温度の異なる試料を用いた.その結果, 接着剤中の不純物の割合の多い試料ほど, また, Tgの低い試料ほど劣化寿命は短くなった.