混合硬化剤により配合最適化した液晶性エポキシ樹脂の相構造と熱伝導性

抄録

化学構造の異なる二種の硬化剤，m- フェニレンジアミン（m-PDA）及び 4,4’- ビス（4- アミノベンゾイルオキシ）ドデカン（12BAB）の最適配合により，硬化反応過程において液晶性エポキシ樹脂（DGETAM）のネットワーク鎖の配列構造は制御された。得られた硬化物の液晶相構造評価により，DGETAM/m-PDA/12BAB_20mol％系では，液晶ドメインサイズの拡大や高秩序性のスメクチック相構造の形成が確認された。また，Xe-フラッシュ法による熱伝導率測定を行ったところ，DGETAM/m-PDA/12BAB_20 mol％系（0.31 W/（m・K））が，他系（0.27 ～0.30（W/（m・K）））と比較してわずかに高い値を示した。更に，周期加熱放射測温法により作成した熱伝導マップは，硬化物中の明瞭な熱伝導分布の存在を示した。これらの熱伝導性評価法から，硬化物中の局所的な低熱伝導領域の存在がDGETAM/m-PDA/12BAB_20 mol％系の高熱伝導化を妨げることが示唆される。