高速通信FPC用変性ポリイミド

抄録

最近，通信規格5G への移行に伴ない，移動体通信機器に用いられている柔軟な回路基板，フレキシブルプリント配線基板（FPC）の抜本的な性能改良の要請が高まっている。FPC に用いられる耐熱性樹脂部材として，銅回路と絶縁基板との十分な密着性，耐熱性および寸法安定性を確保するために，従来の汎用接着剤の代わりに熱可塑性ポリイミド（TPI）が用いられている。本稿では，現行のTPI の問題点と付加型（熱架橋型）PI の適用の可能性について触れる。その他の重要なFPC 用樹脂部材として，耐熱絶縁フィルム（ベースフィルム）があり，非熱可塑性ポリイミド（PI）フィルムが用いられている。本稿ではまた，PI のフィルム製造工程および物性上の特徴を示しながら，現行のPI フィルムが5G 適用の妨げとなっている問題点を整理する。これを基に，次世代高速通信FPC 用ベースフィルム材に適した変性PI：ポリエステルイミドを提案し，その分子設計，製造上および物性上の利点（低熱膨張性，低誘電正接等）について述べる。