5G およびその後の社会におけるネットワークポリマー

抄録

通信規格5G 及び6G に適用するため，クラウドの中核となるデータセンターが増設され，スマートフォン，PC等の端末機器の間には，エッジサーバーが多用される。これらのエレクトロニクス機器は，更なる大容量のデータをリアルタイムで処理する方向に進んでおり，配線ルールで5 nm を有する最先端の半導体チップが採用される。さらに，高性能ネットワークポリマーが使用されるLSI 高密度実装技術が大変に重要な役割を果たす。本報告で，プリント配線板，パッケージ基板，インターポーザ用再配線層（RDL）そして封止樹脂にそれぞれ要求される性能を明確にした。さらに，高周波，高伝送速度の観点から必須となる低誘電特性を有するネットワークポリマーの最近の技術と動向について説明する。