低誘電パッケージ材料の技術・開発動向

抄録

5G や先進運転支援システム等の分野では，高周波領域を使用するため伝送損失が課題となる。そのため高周波向け半導体パッケージに適用される絶縁材料には，優れた誘電特性が求められている。本総説では，低誘電樹脂の技術・開発動向と，高周波向け半導体パッケージに適用される低損失封止材，低損失銅張積層板の研究内容について報告する。低誘電樹脂の最新動向から次世代の誘電正接（Df）の開発目標はDf0.001 以下と推察している。低損失封止材では，アンテナインパッケージ（AiP）を想定した伝送損失シミュレーションにより，Df 低減が伝送損失に大きく影響することを示している。また，低損失銅張積層板では，低熱膨張樹脂と低極性樹脂の相容性を向上することで，低熱膨張率と優れた誘電特性の両立を可能にした銅張積層板を開発している。低損失封止材や低損失銅張積層板は，ミリ波対応AiP やRF フロントエンドモジュール向けの半導体パッケージ材料として期待されている。