難燃解析によるホスフォナートポリブタジエン類の開発

抄録

5G 通信，5G ミリ波通信等で要求される大容量，高速通信の達成のために，銅張積層板（CCL)の改良研究が進められてきた。これら先端の通信には高周波帯の使用が要求される。周波数が高くなると誘電損失が大きくなり，熱が発生し，CCL 板に熱が蓄積されやすい。そのため，高周波通信においてCCL 板の撓み（ベント)が生じ，CCL 板回線がショート（短路)し発火を招くことがあるため，高いガラス転移点（Tg)と難燃性が求められる。しかしながら，難燃性の付与と，低誘電，高Tg（耐熱性)，ピール強度（銅箔密着性)，難燃性成分の相溶性はトレードオフの関係にあり，これまで先端CCL 材料の研究を困難にしてきた。本論では難燃性のメカニズムを解析し，難燃性と低誘電，高いTg，ピール強度（銅箔密着性)を有する難燃性低誘電化合物を示し，使用例を示しながら実証して行く。