熱硬化系接着フィルムの特性最適化のための多要素材料設計（第2報）弱条件組合せ線形計画法による熱硬化系接着フィルムの特性予測^{◎1, 2}

抄録

半導体実装に使用される材料では，複数の目標値を短期間に達成することが求められる。エポキシ樹脂，架橋性アクリルポリマー及びシリカフィラーからなるポリマーアロイ系フィルムについて，著者らが開発した弱条件組合せ線形計画法と非線形近似に基づく2 段階最適化配合設計手法を適用した。その結果，最も目標値を満足しやすいフィラー粒径などを定量的に予測することができた。本手法は実装材料に限らず，トレードオフの関係を有する複合材料など様々な分野に適用可能である。