抄録
エポキシ樹脂は，その構造や硬化剤の種類だけでなく，フィラー，ゴム，添加剤など副資材の組み合わせによってさまざまな要求特性に対応できるために電子材料分野では必要不可欠な材料である。しかし，最近の電子機器の高性能・高機能化に伴い，従来のエポキシ樹脂では対応できない特性が要求されており，その要求特性は年々高度化している。これらの要求特性に対して，新規な構造を有するエポキシ樹脂や硬化剤の開発，改質剤や充てん剤による変性，あるいは他の樹脂とのアロイやナノコンポジットなどが行われている。著者らは，エポキシ樹脂の側鎖に導入したヒドロキシメチル基やアリル基の反応性を利用して，新規な構造を有するエポキシ樹脂の開発を行った。ここでは，それらの合成と硬化物物性について紹介する。
