抄録
近年，情報端末電子機器の小型化や大容量情報の高速伝送・処理化に伴って，回路基板の材料であるエポキシ樹脂硬化物には低誘電率化が求められている。低誘電率化を付与できる硬化剤として活性エステル樹脂が注目されている。活性エステル樹脂でエポキシ樹脂を硬化した場合，水酸基が発生しないため低誘電率かつ耐湿性に優れた硬化物を与える。本研究では，活性エステル樹脂のコンセプトを応用し，活性リン酸エステル硬化剤の創出を目指した。リン酸エステルとエポキシ樹脂の間で同様の付加反応が起こるかどうかを確認するため，種々リン酸エステルを合成し単官能エポキシ樹脂との反応を調べた。その結果，ジメチルホスフィン酸エステルおよびN,N ’ジメチルリン酸アミドエステルで活性エステル樹脂と同様の付加反応が起こることを確認した。N,N ’- ジメチルリン酸アミドエステルを基に活性リン酸エステル硬化剤を合成し，エポキシ樹脂硬化物を作成した。得られた硬化物の吸水率は予想に反して高い値を示した。しかし，硬化物のTg は高く，熱分解後の残炭率も高いことから，活性リン酸エステル硬化剤は高耐熱性と難燃性を付与できる硬化剤であることが示唆された。
