電子材料向け熱硬化性樹脂の開発動向

抄録

近年，電子機器の高性能化にともない，用いられる部品・部材に対しても従来よりも高い性能が求められている。電子部品に用いられる樹脂に対しては，鉛リフロー半田に対応できる高耐熱性，高速情報通信における低損失のための低誘電特性，環境問題への対応からノンハロゲンでの難燃性，実装時の信頼性向上のための低熱膨張性，環境からの吸湿による不具合や特性変化を小さくするための低吸水性，といった種々の特性を向上させることが求められており，これらの要求に対応するために各種機能性熱硬化性樹脂の開発が進められている。本稿では，高耐熱性と低誘電特性を併せ持つ樹脂の開発動向，高耐熱性と難燃性を併せ持つ樹脂の開発動向について紹介する。