抄録
感光性ポリイミドが電子デバイスの層間絶縁膜, 保護膜として広く使用されはじめている。フォトリソグラフィにより簡単にパターンが形成できるとともに, ポリイミドのすぐれた性能を有しているからである。
感光性ポリイミドは, ポリイミドまたはポリイミド前駆体に感光性を付与したもので, パターン形成後の熱処理によりポリイミドに転換される。通常は, 二重結合やアジドのような感光成分を有する基を共有結合や塩結合でポリマー骨格に導入して感光性を付与している。特殊な構造のポリイミドが感光性を有することも見出されている。
半導体素子, LSI実装基板やラインセンサーなどの電子デバイスの層間絶縁膜や保護膜として広く実用に供せられている。
本稿では, 感光性ポリイミドの開発動向, 物性, パターン形成およびその用途について紹介する。
