省エネルギーの切り札として,ワイドバンドギャップ半導体(SiC・GaN)デバイスが実用化されだした.電力変換やモータを駆動する役割を担うパワーデバイスの電力損失を1/10に低減させるのみならず,小型化に寄与し,従来比20〜30倍の30 kW/lのパワー密度を実現している.高温動作にも強いことから熱設計的や軽量化にも有利である.不揮発性ロジックによりデジタルロジックの待機電力のゼロ化と相(あい)俟(ま)って,超エコロジーという時代の要請への対応が始まっている.将来的にはセンサネットワークと連携し,スマート化して,さらなるエコロジー世界が広がっていくであろう.