最近の展望
ナノインプリントリソグラフィの現状と今後の課題
2016 年 85 巻 6 号 p. 480-484
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2016 年 85 巻 6 号 p. 480-484
型押し成形方式のナノ造形技術であるナノインプリント技術を採用して，光学部品などの製造が広がりつつある中，今度は半導体関連企業が次世代リソグラフィ技術として採用する動きが出てきた．本稿では，リソグラフィ応用に向けた光硬化性液体を基板上に配置する各方法（インクジェット，スピン塗布，孔版印刷）の特徴を紹介してナノインプリントリソグラフィの現状を概説する．基板とレジスト樹脂との界面で機能する密着分子層や，レジスト樹脂とモールドとの界面で機能する離型促進分子層，成形と離型プロセス化を可視化する蛍光光硬化性液体の鍵となる材料を取り上げ，離型に関わる筆者らの学術研究を中心に述べる．モールド，樹脂，塗布，成形／離型，ドライエッチング，アライメント，平坦化／積層，欠陥検査の一連のナノデバイス製造工程で鍵を握る材料とプロセスにおける実用化への課題，さらには線幅サブ20nmのパターニングでの学術的な課題を抽出した．
