研究紹介
超小型半導体デバイス生産システム・ミニマルファブで開発された新しいプロセス技術
2018 年 87 巻 11 号 p. 833-838
詳細
2018 年 87 巻 11 号 p. 833-838
超小型半導体デバイス生産システムであるミニマルファブを用いると，これまで実用には至らなかった多くの物理現象やプロセス技術が利用可能となる．例えば，小口径ウェーハに強く働く表面張力を利用したスピンドロップレットクリーニング法や，0.5µm角の光でウェーハをスキャニングするマスクレス露光技術，また，レーザーを意図的にデフォーカスしてウェーハ全面に照射することで瞬時に1200°Cに達するノンスキャニングレーザー技術，さらには，ノズルプラズマをウェーハスキャンしてウェーハ面内に均一にプラズマプロセスを行う技術などが挙げられる．本稿では，これらの技術開発内容に加え，ミニマルファブという超小型プロセス空間によって見いだされたいくつもの新しい技術について述べる．
