Si-LSIにおけるCu配線

応用物理

Online ISSN : 2188-2290
Print ISSN : 0369-8009

Si-LSIにおけるCu配線

粟屋信義, 大野一英, 有田睦信

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ジャーナルフリー

1995 年 64 巻 6 号 p. 554-560

DOI https://doi.org/10.11470/oubutsu1932.64.554

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抄録

銅はマイグレーション耐性の高い低抵抗材料として,有望な次世代ULSI配線材料とされている.本稿では,銅配線形成に必要な各プロセス技術の研究の最近の進展を紹介し,今後LSI製造技術として実用化する際に越えるべき課題について論じる.

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