日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集
第15回秋季シンポジウム
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Ag+/Li+イオン交換を利用したガラス基板への屈折率分布形成
瀬野 千晶矢野 哲司柴田 修一
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p. 135

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抄録
低温でのAg+/Li+イオン交換を用いて、あらかじめ浸漬法で作製した銀イオンプロファイルをもつアルミノシリケートに屈折率分布を形成した。その結果Ag+/Li+イオン交換は216℃で可能であることがわかった。また、試料にTi保護膜を形成してAg+/Li+イオン交換すると、Ti保護膜下のAg+プロファイルはイオン交換を施す前のプロファイルとほぼ一致した。このことから216℃での熱処理はTi保護膜に覆われた部分のAg+イオンのプロファイルには影響を与えないことがわかった。このイオン交換を利用して3種類の異なる屈折率をもつパターンを形成した。
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©  日本セラミックス協会 2002
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