抄録
均一沈殿法により合成したアパタイトファイバー(f-HAp)から、カーボンビーズと寒天を用いて多孔質セラミックスを作製した。得られた多孔質セラミックスの結晶相はHAp単一相であり、焼成後にもOH基の存在を確認した。全気孔率はカーボンビーズ添加量(HAp/ビーズ=10/0˜10/10[w/w])、成形圧(20˜40 MPa)および焼成温度(1000˜1300℃)を変えることによって˜40 %から˜85 %の範囲で制御可能であり、そのほとんどが開放気孔であった。また、多孔質セラミックス中の細孔径は成形圧および焼成温度だけではなく、カーボンビーズ径 (5, 20および150 μm)に大きく影響された。以上の結果から本プロセス中の作製条件を適当に選択することにより、得られる多孔質セラミックスの気孔率および細孔径が同時に制御可能であることが分かった。
