抄録
ユビキタス社会の構築に向けて，高周波帯域におけるワイヤレス通信技術開発が進んでいる。このような通信技術の実用化には，高周波で利用可能な小型携帯端末機器の実現が不可欠である。そのために, 受動部品を内蔵化し，低損失材料で構成された小型・高機能・低コスト基板の開発が期待されている。エアロゾルデポジション(AD)法は，材料組成に依存することなく, 室温付近の低温で成膜できるために, 特性の異なる材料を同一基板中に組込むことが比較的容易であり，同時に低損失金属を導体として用いることができるというメリットをもつため, 各種機能部品のインテグレーション技術として有望視されている。本研究では, 高周波フィルター用およびキャパシタ用として開発を進めているAD膜について, 成膜条件, 材料組成および微構造と誘電特性(誘電率, 誘電損失)の相関を示すとともに, AD法を用いて樹脂FR4基板上に試作した多層キャパシタの電気特性について述べる。
