マスキングフィルムの形成による電解キャパシタ用Al箔のピット配列の制御

抄録

我々はAl電解コンデンサの静電容量の向上を目的とし，Al箔のピット配列の制御を行っている．今回は，マスキングフィルムを用いてピット配列の形成について検討を行った結果を報告する．規則突起配列を有するNiモールドを鋳型とし，細孔配列を有するポリジメチルシロキサンのスタンプを作製した．このスタンプにポリクロロプレン溶液を展開し，乾燥後Al箔にプリントした．このポリクロロプレンをマスクとしてエッチングを行い，得られた構造をSEMにより観察した．その結果，比較的高濃度の塩酸を使用することでマスクの細孔に対応したピットが形成され，5μm周期のピットの規則配列を広い面積にわたり得ることができた．本手法が極限容量を達成するプロセスとなることが期待される．