日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集
第17回秋季シンポジウム
セッションID: 1B13
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基板に拘束されたフィルム状成形体の焼結シミュレーション
*松本 修次田村 博坂部 行雄松原 秀彰清水 正義
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抄録
膜状の焼結体を基板等に接着して焼結する場合、その接合部分には摩擦や反応による拘束がかかり、焼結速度や形状に影響を与えることが考えられる。そこでモンテカルロ法による固相焼結のシミュレーションと粘塑性有限要素法の連成シミュレーションを行い、基板拘束による焼結性への影響や、焼結体の大きさを変えた場合の形状への影響などについて調査した。その結果、基板がある場合では焼結速度が著しく低下していることがわかった。これは実際の現象をよく再現しており、シミュレーションによる材料設計の可能性を見いだせた。
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©  日本セラミックス協会 2004
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