静電チャックを用いたSiO₂薄膜の引張強度評価

抄録

赤外線センサの熱絶縁構造などに用いられる絶縁膜の信頼性評価のために絶縁膜用の静電力チャックを有する薄膜引張試験装置を開発した。プラズマCVDで作製したSiO₂膜の試験片を作製し、大気中と真空中で引張試験を実施し、引張強度と破壊靭性値を評価した。引張強度の平均値は1.2-1.9 GPa(真空中)、0.6 - 1.0 GPa(大気中)で試験片寸法効果を示し、脆性破壊をしていることまた強度が雰囲気に強く影響されていて、ガラスと同様に大気中の水分による腐食が関係していることが示唆された。