抄録
現在の高性能なPZT系積層圧電アクチュエータの作製においては、内部電極Pd含有量を減少させるための低温焼結技術の開発が必要不可欠である。我々は低融点物質の添加を用いたPb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbZrO3-PbTiO3（PMNZT）セラミックスの低温焼結を試み、適切な焼結助剤LiBiO2を見出した。さらに、添加方法および添加量の検討を行うことで1000°C以下の焼結温度にもかかわらず高い電気機械結合係数kpと大きな圧電定数d33を有するPMNZTセラミックスの合成に成功した。本研究では低温焼結セラミックスのさらなる特性向上を図るため、低温焼結メカニズムの検討とプロセスの最適化を行った。その結果、焼成後の熱処理によりプロセス最高温度800°Cにてkp > 60%、d33 > 500pm/V（20kV/cm）を達成した。さらに、Agを内部電極とした積層体を試作し、低温焼結プロセスとの適合性を評価した。
