主催: 公益社団法人日本セラミックス協会
等方加圧アニール(HIP)法により、アモルファスPb(Zr, Ti)O3 (PZT)膜を1-100 MPaのAr-O2混合ガス圧下、500℃、1 hの条件で結晶化させてPt/PZT/PbTiO3/Ptキャパシタを作製した。HIP処理した試料はSi基板上において高度にc軸配向し、良好な表面平坦性を有していた。中でも1.5 MPaで処理された膜はすぐれた対称性のP-Eヒステリシスループを示し、残留分極Pr=15 μC/cm2及び抗電界Ec=60 kV/cmを有していた。分極疲労特性を調べた結果、圧力の増加にともない10 MPaを超える圧力条件で処理した試料はほぼファティーグフリー特性を示した。