日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集
第20回秋季シンポジウム
セッションID: 2B26
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助剤無添加SiC多孔体の焼結挙動と微構造に及ぼす原料粉末の粒度分布の影響
*多々見 純一松澤 菜々子脇原 徹米屋 勝利目黒 竹司
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キーワード: SiC, 焼結, 収縮挙動, 微構造, 強度
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抄録
焼結助剤無添加でSiC多孔体を作製した。焼結挙動と微構造は原料粉末の粒度分布に依存した。
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©  日本セラミックス協会 2007
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