抄録
これまでの研究により、分相－選択溶解法で作製した多孔質チタニアワイヤを用いて、化学安定性の高いポリイミド薄膜表面を常温・大気圧下で光触媒分解できることを報告している。また、同様に多孔質チタニアワイヤの光触媒反応を用いて、シリコンウェハ表面に担持させた自己組織化膜（オクタデシルトリクロロシラン；OTS）が酸化分解加工できることを確認している。そこで本研究では、基板表面の精密な微細加工の実現を目的とし、炭素質基板表面の光触媒加工のメカニズムを調査した。その結果、加工速度に湿度の影響が認められるとともに、光照射面が選択的に分解されることから、本加工プロセスでも光励起された酸素活性種による酸化分解が進行することが示唆された。
