携帯電話または自動車用高周波通信モジュールセラミック(LTCC)基板の高機能化・小型化のため、ベアチップIC又は半導体パッケージ（例えば、チップスケールパッケージ、ＣＳＰ）との直接に多ピン接続できるインターポーザ型積層薄膜コンデンサが開発されている。然し、今まで検討されている薄膜コンデンサには殆ど高価な白金（Pt）を電極材料として使っており、実用化には不向きである。また、LTCC基板上に直接に薄膜コンデンサ作製について報告例は殆どない。本研究では、大気中に誘電体成膜できるエアロゾルCVD法及び直流スパッタ法を用いてLTCC焼結基板上に直接にAg/SrTiO3 (STO)/Ag薄膜コンデンサの作製を試みた。本発表では、Ag膜の熱安定性及び得られた薄膜コンデンサの微細構造・電気特性など関連実験結果について報告する予定である。
