日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集
第24回秋季シンポジウム
セッションID: 2J26
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1073Kで液相酸化接合したYSZ/ステンレス合金界面における酸素ガスシール性評価
*橋本 裕也明石 孝也
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抄録
円盤状のイットリア安定化ジルコニア(YSZ)焼結体両面の中心部にPtペーストとPt線を電極として取り付け,片面のPt電極の周りにAlを蒸着させた。YSZ焼結体のAlを蒸着した部分にステンレス合金管(SUS430、一端閉管)の開管側を密着させ,1073 K,2hの条件で熱処理し,YSZ焼結体とステンレス合金管を接合した。883~1073 Kの範囲の一定温度で,YSZ焼結体の両端に0.9 V の電圧を印加し,電流値の経時変化を測定した。定常状態における電流値の値から酸素ガスリーク速度を計算した。従来の1273 Kで接合したものよりも酸素ガスリーク速度が小さく,酸素ガスシール性が向上した。
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©  日本セラミックス協会 2011
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