抄録
近年、自動車動力のハイブリッド化、電気モーター化の流れが急速に進み、高出力パワーデバイスの市場が急速に広がりつつある。パワーモジュールにおいては、数十から数百kWの大電力の変換・制御が行われるため、その回路基板には高い絶縁性，放熱性，耐熱性が要求される。窒化ケイ素セラミックスは、優れた機械的特性に加えて高い理論熱伝導率を持つことから、窒化アルミニウムに代わるパワーデバイス用放熱基板材料として注目されている。本講演では、高い熱伝導性と機械的信頼性を併せ持つ窒化ケイ素製造のための材料設計とそのプロセッシングについて概説する。
