ディスポーサブル金型を用いたナノインプリント成型法によるセラミックス粒子の配列制御

抄録

本研究では、有機無機ハイブリッド複合材料中のフィラ配向配列手法の一つとして、微細金型を利用する方法（ナノインプリント法）を用いた。これは、ナノ金型の有する表面構造に毛細管力によって、セラミックスのフィラーが進入することによって、金型の構造に応じてフィラーの向きを揃えるという手法である。本手法では、金型が持つ微細構造のために、樹脂の剥離性が悪いといった問題点がある。そこで本研究では、スパッタリングにより成膜したSn薄膜に、Si金型の微細構造を熱ナノインプリント法により転写し、酸で除去することが可能な使い捨ての金型を作製する。そして、作製した金型を用いて樹脂中にフィラを垂直配向制御させることで、オンデマンド型の有機無機ハイブリット材料を作製すること目指す。